數(shù)控機(jī)床加工原理: 

    數(shù)控機(jī)床是一種能夠適應(yīng)產(chǎn)品頻繁變化的柔性自動(dòng)化機(jī)床,加工過(guò)程所需的各種操作和步驟以及刀具與工件之間的相對(duì)位移量都用數(shù)字化的代號(hào)來(lái)表示,通過(guò)控制介質(zhì)(如紙帶或磁盤(pán))將數(shù)字信息送入專(zhuān)用的或通用的計(jì)算器,計(jì)算器對(duì)輸入的信息進(jìn)行處理和運(yùn)算,發(fā)出各種指令來(lái)控制機(jī)床的伺服系統(tǒng)或其它執(zhí)行組件,使機(jī)床自動(dòng)加工出所需要的工件或產(chǎn)品。

    數(shù)控機(jī)床常見(jiàn)用途: 

    下料,沖網(wǎng)孔,沖凸包,切邊,打凸點(diǎn),壓筋,壓線(xiàn),抽孔 

    數(shù)控機(jī)床的加工精度: +/- 0.1mm 

    NCT(數(shù)控沖床)加工的工藝處理及注意事項(xiàng): 

    1.在距邊緣的距離小于料厚時(shí),沖方孔會(huì)導(dǎo)致邊緣被翻起,方孔越大翻邊越明顯,此時(shí)常?？紤]LASER二次切割. 

    2.NCT沖壓的孔與孔之間,孔與邊緣之間的距離不應(yīng)過(guò)小,其允許值如表; 

    NCT沖壓的最小孔徑如表:    

    注：T表示料厚 

    3.抽孔:NCT抽孔離邊緣最小距離為3T,兩個(gè)抽孔之間的最小距離為6T,抽孔離折彎邊(內(nèi))的最小安全距離為3T+R,如偏小則須壓線(xiàn)處理. 

    4.經(jīng)現(xiàn)場(chǎng)測(cè)試,NCT沖半剪凸點(diǎn)的高度不超過(guò)0.6T,如大于0.6T則極易脫落。

    鐳射加工 

    鐳射加工原理: 

    Laser是由Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的前綴縮寫(xiě)而成.原意為光線(xiàn)受激發(fā)放大,一般譯為激光(也稱(chēng)激光).激光切割是由電子放電作為供給能源,通過(guò)He、N2、CO2等混合氣體為激發(fā)媒介,利用反射鏡組聚焦產(chǎn)生激光光束,從而對(duì)材料進(jìn)行切割.在由程控的伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)下,切割頭按照預(yù)定路線(xiàn)運(yùn)動(dòng),從而切割出各種形狀的工件。 

    鐳射機(jī)常見(jiàn)用途: 

    下料,割外形,二次切割,割線(xiàn),割異形孔 

    鐳射機(jī)的加工精度:+/- 0.1mm 

    LASER加工的工藝處理及注意事項(xiàng): 

    1.在割五金件底孔時(shí),必須加大0.05mm. 因?yàn)樵谇懈钇瘘c(diǎn)與終點(diǎn)時(shí)會(huì)留有微小的接點(diǎn)。

    例 : 底孔為Φ5.4應(yīng)割成Φ5.45（注:五金件的底通常用NCT或模具加工,以保證加工精度）。

    2.割工藝孔時(shí)寬度一般大于0.5mm, 越小毛刺越明顯。

    3.在從平面到凸包的斜面作二次切割時(shí),速度必須很慢,實(shí)際上與 切割等厚材料類(lèi)似。

    4.LASER為熱加工,割網(wǎng)孔及薄材受熱影響, 容易使工件變形。

    5.所有工件的銳角如沒(méi)有特別要求在LASER加工時(shí),必須按R0.5mm倒圓角。